Bima Satria
Master Level 25
03 Agustus 2015 - 17:40

Ini Bocoran Spesifikasi LG G Flex 3

Sebuah rumor baru mengenai spesifikasi untuk iterasi berikutnya dari jajaran LG G Flex telah beredar. Menurut spekulasinya, LG G Flex 3 akan diresmikan pada bulan Maret 2016. Perangkat tersebut dikabarkan akan menggunakan chipset Snapdragon 820, Menurut Analis Tiongkok Pan Jiutan, Qualcomm tidak akan mengirimkan chipset terbarunya tersebut sampai bulan Desember mendatang, dengan hal tersebut maka tidak akan ditemukan dalam perangkat sampai peluncuran Xiaomi Mi 5 di bulan Maret, tetapi seiring berjalannya waktu adanya kemungkinan bahwa Snapdragon 820 juga akan digunakan dalam LG G Flex 3, Sampai saat ini untuk G Flex 2 yang tersedia yang menggunakan Snapdragon 810 di dalamnya. Salah satu peneliti telah mengatakan bahwa tidak akan ada masalah overheating dengan chip terbaru tersebut.

Dikatakan LG G Flex akan memiliki layar 6 inci yang beresolusi 1440 x 2560, 4 GB RAM, dengan memori internal 32GB yang dapat ditambahkan dengan memori eksternal, untuk kameranya menggunakan kamera 20.7 MP dan 8 MP yang akan juga memiliki fingerprint scanner yang tertanam di tombol home-nya.

Apakah post ini bermanfaat?

Komentar